马年科创板的“头响炮”：盛合晶微过会，拟募资48亿加码先进封测

在科创板的审核逻辑中，技术是硬底色，而业绩则是 IPO 的硬通货。对于半导体企业而言，能否穿越行业周期实现业绩的稳定增长，更是资本市场衡量企业价值的核心标准。盛合晶微提交的近四年财务答卷，堪称半导体行业 “爆发式增长” 的范本，在半导体行业周期起伏、行业内企业业绩普遍波动的背景下，公司实现了从亏损到年盈利近 10 亿元的跨越式发展，展现出极强的成长韧性。

根据招股书及过会后的最新披露数据，2022 年至 2025 年，公司的营业收入从 16.33 亿元一路攀升至 65.21 亿元，四年间营收规模增长近 3 倍，其中 2022 年至 2024 年的复合增长率高达 69.77%，远超国内半导体封测行业的平均增速。更令人瞩目的是利润端的表现，公司不仅实现了扭亏为盈，更迎来了利润的指数级增长，成为国内先进封装赛道中为数不多实现盈利且高增长的企业。

2022 年，受全球半导体行业下行周期影响，终端需求疲软、产业链库存高企，国内多数半导体企业面临业绩下滑甚至亏损的困境，盛合晶微也未能幸免，当年归母净利润亏损 3.29 亿元，这一亏损既受行业大环境影响，也源于公司为布局先进封装技术持续加大研发投入。2023 年，随着全球半导体行业触底回升，更重要的是国内 AI 算力需求开始释放，盛合晶微的 2.5D 封装业务迎来订单爆发，公司成功扭亏为盈，归母净利润达 0.34 亿元，实现了发展的关键转折点。

2024 年至 2025 年，是盛合晶微业绩爆发的黄金期。2024 年公司归母净利润同比大增 529% 至 2.14 亿元，2025 年更是同比激增 331.8% 至 9.23 亿元，短短三年间，公司完成了从亏损到年盈利近 10 亿元的惊人跨越。这一业绩增长曲线的背后，是公司技术实力与市场需求的完美契合：随着多模态大模型、云计算、高端服务器等领域的快速发展，AI 算力需求呈现井喷式增长，而作为 AI 芯片核心工艺的 2.5D 封装，成为市场刚需，盛合晶微凭借在 2.5D 封装领域的领先优势，成为头部 AI 芯片企业的核心供应商，订单量持续攀升。

盛合晶微在招股书中坦言，其服务的终端芯片包括图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，这些正是当下全球科技竞赛的核心硬件。从营收结构来看，公司的 2.5D 封装业务营收占比从 2022 年的不足 30%，提升至 2025 年的超 70%，成为公司业绩增长的核心引擎。与此同时，公司的研发投入也实现了与业绩的同步增长，2022 年至 2025 年，公司研发投入占营业收入的比例始终保持在 10% 以上，持续的研发投入让公司的技术优势不断巩固，形成了 “研发投入 - 技术突破 - 订单增长 - 业绩提升 - 再研发” 的良性循环。

在半导体封测赛道，长电科技、通富微电、华天科技等企业早已形成规模优势，覆盖传统封装与先进封测全领域，成为国内封测行业的“三巨头”。在这样一个强者恒强的赛道中，盛合晶微何以实现市场突围，成为马年科创板的 “头响炮”？答案在于其差异化的发展战略与对晶圆级先进封装的极致专注，尤其是在 2.5D 封装这一细分赛道，公司已形成 “垄断级” 的市场优势，成为名副其实的 “隐形冠军”。

与综合性封测巨头不同，盛合晶微从转型之初便放弃了传统封装赛道的红海竞争，将所有筹码都押注在晶圆级先进封装这一高精尖领域，聚焦 2.5D/Chiplet 等前沿技术的研发与产业化。这一战略选择，让公司得以将有限的研发、生产资源高度集中，实现了在细分赛道的技术突破与市场垄断。根据灼识咨询的统计数据，2024 年度，盛合晶微是中国内地 2.5D 封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%，几乎占据了国内 2.5D 封装市场的绝大部分份额。

所谓 2.5D 封装，通俗地讲，就是将多颗芯片并排放置在一个硅转接板上，通过硅通孔（TSV）技术实现芯片间的高速、低功耗互联，相较于传统封装技术，2.5D 封装能有效提升芯片的集成度与算力，是当前 AI 芯片、高端 GPU 提升性能的关键工艺。英伟达、AMD 等全球头部 AI 芯片企业的高端产品，均采用了 2.5D 封装技术，而盛合晶微的 SmartPoser® 技术平台，正是适配这一需求的核心技术体系。

在 SmartPoser® 技术平台的支撑下，盛合晶微在最小微凸块间距、最大硅转接板尺寸等关键技术指标上，已与台积电、三星电子等全球领先企业处于同一水平，实现了 “与全球最领先企业不存在技术代差” 的行业目标。其中，公司的最小微凸块间距已突破 20μm，最大硅转接板尺寸可达 450mm²，能够满足高端 AI 芯片对高集成度、高互联速度的需求。截至 2025 年底，盛合晶微在 2.5D 封装领域已累计申请专利超 300 项，其中发明专利占比超 80%，形成了完善的专利布局，为公司的市场优势提供了坚实的技术保障。

除了技术优势，盛合晶微的核心竞争力还体现在量产能力上。先进封装技术的产业化，不仅需要攻克技术难题，更需要实现稳定的大规模量产，而这正是国内诸多半导体企业的短板。盛合晶微凭借在中段硅片加工领域十余年的积累，拥有成熟的晶圆级加工量产体系，能够为客户提供从凸块制造、硅转接板加工到 2.5D 集成封装的全流程服务，实现了技术与量产的双重突破。目前，公司的 2.5D 封装产线良率已稳定在 99% 以上，达到全球领先水平，成为头部客户的核心供应商的关键支撑。

在全球 2.5D 封装市场的竞争格局中，台积电、三星等企业凭借晶圆制造与先进封装的协同优势占据主导地位，而盛合晶微作为独立的先进封测企业，能够为国内芯片企业提供本土化的 2.5D 封装解决方案，摆脱了国内高端先进封测服务对海外企业的依赖，这也是其能够在国内市场形成垄断优势的重要原因。

此次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金 48 亿元，将全部投向两大核心项目：拟投资 40 亿元的三维多芯片集成封装项目，以及拟投资 8 亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目。这两大项目的布局，不仅是公司对现有 2.5D 封装产能的扩张，更是一次从 2.5D 向 3D IC 的技术维度跃升，而这一跃，既是盛合晶微向全球先进封装第一梯队迈进的关键一步，也是一场充满挑战的 “惊险一跃”。

如果说 2.5D 封装是芯片的 “平面集成”，那么 3D IC 封装就是芯片的 “垂直堆叠”。3D IC 将不同类型的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等）通过硅通孔（TSV）技术垂直堆叠在一起，实现了芯片的立体集成，相较于 2.5D 封装，3D IC 能进一步缩短芯片间的互联距离，提升带宽密度，降低功耗，是未来先进封装技术的核心发展方向。目前，全球头部半导体企业已纷纷布局 3D IC 技术，台积电的 SoIC、英特尔的 Foveros、三星的 I-Cube3D 等技术均已步入量产阶段，广泛应用于高端手机、超算、车规芯片等领域。

但 3D IC 技术的研发与产业化，是一场属于 “巨人” 的游戏。当前全球 3D IC 的领先玩家，几乎都拥有完整的晶圆制造能力，能够实现晶圆制造与先进封装的深度协同，而这正是独立封测企业的短板。盛合晶微在招股书中也坦诚：“由于 3D IC 研发耗资巨大且技术难度极高，公司在研发及产业化进度上与全球最领先半导体制造企业尚存在差距。” 相较于 2.5D 封装，3D IC 对芯片堆叠精度、热管理、互联可靠性等方面的要求更高，研发投入是 2.5D 封装的数倍，且需要与晶圆制造、芯片设计企业进行深度的技术协同，技术门槛与资金门槛均大幅提升。

而此次拟募集的 48 亿元资金，正是盛合晶微为弥补这一差距准备的 “弹药”。据公司披露，募集资金将主要用于 3D IC 相关技术的研发投入、先进生产设备的采购、产线建设以及核心人才的引进。其中，研发投入占比将超 30%，重点攻克 3D IC 堆叠工艺、热管理技术、超高密度微凸块制造等核心技术难题；设备采购占比超 50%，将引进全球领先的 3D IC 封装生产设备，打造国内首条高规格的 3D IC 量产线。

面对市场对 “产能扩张是否会导致产能过剩” 的质疑，盛合晶微给出了清晰的回应：“新增产能有待逐步释放，前瞻性布局以满足市场及客户需求。” 这一回应的背后，是对 AI 算力需求增长趋势的精准判断。当前，多模态大模型训练所需的算力每 3 到 4 个月便增加一倍，AI 芯片、高端算力硬件的需求呈指数级增长，而 3D IC 作为未来算力芯片的核心封装技术，市场需求将迎来爆发式增长。同时，半导体生产设备的交期普遍在 18-24 个月，提前布局产能，才能跟上市场需求的节奏。

此外，盛合晶微布局 3D IC，也具备坚实的技术基础。公司在 2.5D 封装领域积累的硅通孔（TSV）技术、微凸块制造技术、硅转接板加工技术，均能向 3D IC 技术迁移，而公司与头部芯片设计企业、晶圆制造企业的长期合作关系，也为 3D IC 技术的研发与产业化提供了良好的协同基础。此次募资布局 3D IC，是盛合晶微基于产业发展趋势的前瞻性选择，也是公司实现 “从国内领先到全球并跑” 的必然之路。

在盛合晶微讲述的宏大叙事背后，监管和市场并未放松审视。透过审核问询函，有三道“考题”值得关注。

第一，客户依赖。 招股书显示，报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比从72.83%一路升至90.87%。其中，神秘的“客户A”贡献了超过七成的营收——2025年上半年占比高达74.4%。

对此，上交所直指问题核心：“说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。” 盛合晶微的解释是：下游市场集中度较高是行业特征，公司与客户A已签订长期框架协议，是其主要供应商。但在资本市场的叙事中，“单一客户依赖”始终是需要反复论证的风险点。

第二，股权分散。 公司无控股股东、无实际控制人。第一大股东无锡产发基金持股仅10.89%，前五大股东各委派一名非独立董事。这样的治理结构，虽然通过股东承诺不谋求控制权、公司章程设置防御条款等方式维持了稳定，但股权高度分散下的决策效率，始终是投资者心中的隐忧。

第三，产能利用率。 报告期内，公司核心业务中段硅片加工的产能利用率在65%至79%之间波动，2025年上半年芯粒多芯片集成封装的产能利用率仅为63.42%。在此背景下仍募资扩产，市场难免质疑：新增产能能否消化？

公司给出的答案是：优质客户资源为消化产能提供保障，且设备交期长，需提前布局。这是一场基于未来预期的豪赌——赌的是AI浪潮对先进封装的无限渴求。